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新线索表明高通骁龙8至尊版2芯片由台积电量产

发布时间:2025-01-22 22:34:10来源: 13041198719

 1 月 22 日消息,科技媒体 gamma0burst 于 1 月 20 日发布博文,整理了近期高通骁龙系列芯片的最新爆料信息,涵盖了骁龙 8 系、7 系和 X 系等多个系列,揭示了它们的代号、封装、生产厂商以及部分性能参数。

一、骁龙 8 系列

1.1、SM8850,第二代骁龙 8 至尊版芯片

封装为 MPSP1612,代号 Kaanapali。

此前曾出现过代号为 KaanapaliS 的版本,推测为三星生产,但最新信息显示出现了 KaanapaliT,推测为台积电生产。由于 KaanapaliS 版本在物流信息中并未出现,三星生产 SM8850 的传闻可能不实。

1.2、SM8735,骁龙 8s 至尊版芯片

封装为 MPSP1446,代号 Bonito,台积电生产。虽然 Bonito 与以往的代号命名规则不符,但由于存在类似命名方式的先例,该说法具有一定可信度。

Geekbench 跑分数据显示,其 CPU 预估为 1 个 Cortex-X4 3.21GHz + 3 个 X4 3.01GHz + 2 个 A720 2.8GHz+ 2 个 A520 2.02GHz,GPU 为 Adreno 825,性能接近骁龙 8 Gen3 的降频版。由于没有采用 Oryon 核心,被称为“至尊版”也引发了一些争议。

二、骁龙 7 系列

2.1、SM7775

封装为 MPSP1446,代号 Bonito,台积电生产。与 SM8735 相同。

2.2、SM7750

封装为 PSP1400,代号 Eliza,台积电生产。

2.3、SM6650/SM7635

Geekbench 数据确认 SM6650(代号 Milos)与 SM7635(骁龙 7s Gen3,代号 Kimolos)实为同一产品。此前根据两者相同的封装等信息推测两者基于同一芯片,现已得到证实。

测试版 SM6650 的各项参数与 SM7635 完全一致,包括主板名称(volcano)、CPU 规格(A720 2.5GHz x1 + A720 2.4GHz x3 + A520 1.8GHz x4)以及 GPU(A810)。这表明并非基于同一芯片制造不同产品,而是在开发过程中 SM6650 最终更名为 SM7635 发布。

三、骁龙 X 系列

3.1、SC8480XP

代号 Glymur,此前传闻为第二代骁龙 X 系列的低端型号,与代号 Mahua、Purwa 类似。其封装为 FCBGM2331,由台积电生产,并与 Glymur 使用相同的 PMIC(代号 Superfury)。相比前代 Hamoa 的 NSP2127 封装,规模明显增大。

3.2、X2000096

封装为 FCBGM2331,可能为骁龙 X2 Ultra Premium。尚不清楚是 X2 Elite 更名为 X2 Ultra (Premium),还是新增了 Ultra 系列。如果将 12CH 理解为 12 通道内存,则总线宽度为 192bit,比第一代的 128bit 提升了 50%。

据此推测,X2 Elite 可能维持 128bit,而 Ultra 系列则为 192bit。这意味着 X2000096 和 SC8480XP 可能是不同的产品。如同 Hamoa 和 Purwa 最终采用相同封装,SC8480XP 可能是 Elite 系列,而 X2000096 则属于更高端的系列,拥有不同的型号。IT之家附上相关图片如下:

目前来看,两者可能是同一产品,但需要等待 SC8480XP 的 CP90 代码出现才能进一步确认。X2000096 的部件号可能是 X20-00-096,与第一代产品早期部件号 (X1E-00-1DE, X1-00-001) 类似,正式部件号可能会有变化。

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